TO18能对哪些产品举行封装-人生就是博·(中国区)官方网站z6封帽机

宣布时间：

2025-05-17 10:03

泉源：

TO-18是一种经典的金属封装形式，主要用于小功率晶体管及光敏器件，其标准化设计和金属外壳使其在散热、机械强度及高频性能方面体现优异。以下是TO-18封装的主要应用领域：

TO-18封装最初设计用于晶体管，尤其适用于低功率、高迅速度的信号放大和开关场景：

TO-18的金属外壳可通过顶部透明窗口或透镜集成光敏元件，适用于：

TO-18的低寄生参数和金属屏障特征适用于高频场景：

电磁屏障应用：某些变体（如TO-72）通过特殊引脚毗连金属外壳，实现射频滋扰屏障。

高频顺应性：玻璃-金属密封手艺确保气密性，适用于高湿度或真空环。

随着电子装备小型化趋势，TO-18封装在光通讯、智能传感等领域仍具有应用潜力，但其市场份额逐渐被更小型的封装（如TO-92）替换。关于高功率需求场景，建议选择TO-220或TO-247等封装形式。

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